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t-WIN IoT从定制化芯片设计切入, 下一步发力5G芯片市场

t-WIN IoT从定制化芯片设计切入, 下一步发力5G芯片市场

 4G的普及推动了移动互联网的发展,5G相比4G,其频率更高,传输数据更快,在物联网、无人驾驶汽车、商用无人机等领域将发挥基础设施级别的广泛应用。而每一个场景的背后都离不开芯片的支撑。

t-WIN IoT(金谕颐物联网)成立于2018年12月,地点在上海,主要团队成员来自台湾。t-WIN IoT从芯片设计以及硬件电路板设计切入,能够实现从芯片设计到批量生产,垂直整合各项技术,再以定制化服务的角度实现产品研发,省去客户研发、测试、人力等成本投入。主要合作伙伴包括台积电、谷歌、SK海力士半导体、联发科技、华为、日月光、富士康、安森美半导体等世界知名科技大厂。

目前,t-WIN是华为芯片版图设计全球供货商之一。

t-WIN 团队全程参与了知名研发团队的第一代5G芯片研发工作,并顺利在台湾先进制程晶圆厂 14nm process试产测试验证成功。目前已进行第二代芯片优化开发。

已落地的项目中,t-WIN 团队和台湾物联网工业技术研究院合作开发了微小化的DNA测试芯片,在功能全面的前提下实现了产品便捷化,应用场景走出了传统的医院,面向了更多的人群。

当问到公司发展遇到的困难时,黄文冠提到,公司有能力接单,但没有人力去满足,某些业务需要通过转到台湾来实施。公司会选择逻辑能力较好的优秀毕业生,通过3-6个月的培训使其达到一定的知识和业务能力。目前他们在上海交通大学和华东师范大学等高校开展校招活动。

团队方面,目前t-WIN团队有12人,研发9人,销售及内勤3人,多数是深耕设计服务和产品研发的老兵。90%以上具有博士或在硕士学位。CEO黄文冠有近20年芯片设计辅助软件开发经验的女性创业者,在芯件软件开发商K2 Mask Tools、TransEDA Tools从事外贸业务以及销售研发等业务多年;CTO董勋,国立清华大学电机工程学硕士研究生毕业,25年专攻于ARM、8051 MCU芯片设计、软件、固件设计研发,曾于台积电担任全球电子商务副总经理,也曾创办过芯片设计公司。独立董事丁原梓是国立清华大学计算器工程学系教授,专精于宽带无线通信系统设计研发。

2018年成立以来,公司已申请知识产权有7 项,其中6项软件著作权1项专利。

未来半年,t-WIN IoT的重点一是推广基于5G的物联网定制服务,赢得得一定的市场和品牌影响力;二是招揽国内跨学科领域的人才,快速搭建完整的技术和服务团队。目前已开启天使

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