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高通下一代芯片采用7nm制程 支持5G连接

高通下一代芯片采用7nm制程 支持5G连接

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网易科技讯 8月22日消息,高通宣布公司即将推出的旗舰移动平台将采用7nm制程工艺的系统级芯片。该芯片将为智能手机和其他移动终端打造,支持5G功能。

高通总裁克里斯蒂安诺?阿蒙表示:“我们很高兴能够与全球OEM厂商、运营商、基础设施厂商和标准组织开展合作,助力2018年年底首批5G移动热点的推出,并在2019年上半年支持采用我们下一代移动平台的智能手机的发布。

高通的这个消息公布之前,华为消费者业务CEO余承东曾在年中财报沟通会上透露,华为将在2018年IFA展华为将发布全球首个商用7nm手机SoC,麒麟980。

“我们下半年发布的芯片,将遥遥领先高通845和苹果的芯片。”余承东曾表示。

华为也官宣今年8月31日,将发布麒麟980芯片。就在此芯片发布前10天,高通也宣布其下一代旗舰级芯片也会采用7nm制程工艺,并且支持5G功能。据了解,该芯片预计将在今年12月份高通骁龙技术峰会上发布。(崔玉贤)

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